森特（Sante）金属分析测试设备

一、PDS-34000超声波探伤检测（C-Scan）
PDS-34000超声波探伤仪是利用超声波能透入金属材料深处的特性，从而对金属材料内部的缺陷进行检测的方法，检测中超声波由一截面进入另一截面，在界面边缘发生反射，当超声波束自材料表面通至金属内部，遇到缺陷与材料底面时就分别发生反射波，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷的位置和大小。主要用于各种金属及非金属材料内部夹杂、气孔、裂纹等缺陷分析以及产品焊接后的焊接结合率检测。具有灵敏度高，操作便捷、无损伤、精密度高等优点。
二、X射线衍射仪
Rigaku 靶材晶向比例分析系统（XRD）可直接用于检测直径在500mm以下的固体金属材料的内部织构。X射线是一种波长（0.06-20nm）很短的电磁波，当X 射线照射晶态结构时，将受到晶体点阵排列的不同原子或分子所衍射。当用波长为λ的单色X射线照射到两个晶面间距为d的晶面时会发生布拉格定律衍射，即2dsinθ=nλ（n为整数）θ称为衍射角（入射或衍射X射线与晶面间夹角）。应用X射线在晶体中的衍射现象。特征X射线作用于安装在测角仪上的晶体后产生衍射点，通过检测器记录衍射点的强度数据。通过计算机控制完成衍射的自动寻峰、测定晶胞参数、收集衍射强度数据，统计系统消光规律，确定空间群等。进而计算晶体结构。
三、晶相检测分析仪
金相显微镜可以对Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金属及其合金材料进行专业的金相分析。该仪器的物境倍数：5X 10X 20X 40X，目镜倍数：10X，可扩展性：可配图像分析系统(数码相机、摄像头、图像分析软件，采用TCI金相图像分析系统V2.0，可对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征，包含材料显微组织的成像及其定性、定量表征，主要反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒（亦包括可能存在的亚晶）、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷（例如位错）的数量、形貌、大小、分布、取向、空间。
四、精密低电阻测试仪
精密电阻测试仪是一种高精度宽量程、采用高性能微处理器控制的精密电阻测试仪。它可以量测0.001Ω·CM～100Ω·CM的电阻，最大显示200,000数。
五、ICP-AES 电感耦合等离子体发射光谱仪
icp-aes分析仪由于采用了计算机技术，仪器的智能化、屏幕显示的图和文及数据的采集、处理等都达到了目前国内先进水平，是诸多行业理想的分析仪器。具有分析速度快，测试范围广、基体效应小、分析动态范围小（工作曲线的直线范围可达4-5个数量级）等优点。主要用于微量元素的分析，可分析的元素为大多数的金属和硅、磷、硫等少量的非金属，共72种。广泛地应用于质量控制的元素分析，超微量元素的检测。